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　　从国家层面，国家要求我们在顶层方面做好“五篇大文章”，特别要做好科技金融这篇大文章。从这个角度出发，要求我们把整个科技金融要做成服务体系，2023年国务院常务会议通过了《加大力度支持科技型企业融资行动方案》，要求我们把支持初创型科技型企业作为重中之重，加快形成股权投资为主，“股贷债保”联动的金融服务支撑体系。2025年国务院印发《关于做好金融“五篇大文章”的指导意见》，是国务院办公厅印发的，要求我们要引导形成股权“股债贷保”联动的科技金融服务体系。

　　（3）政策环境优越，制度保障完善。刚才孔书记已经介绍了，上海具备良好的政策环境和较为健全的制度体系，有利于降度易成本，提升金融协同与创新效率，为推进“股债贷保投”一体化创造了有利的外部条件。虹桥区就有那么多支撑条件，我们会前在聊的时候还在说，比如虹桥商务区对于并购基金最高给予金额的1%，最高不超过3000万的支持和鼓励，我觉得力度就非常大，我马上就发给了同事，如果要设立并购基金，先优先考虑虹桥商务区。

　　从目前的情况来讲，一体化服务我们也做了一些探索，在上海国资委的指导下，一体化服务我们也做了一些探索，在上海国资委的指导下，中国太保、浦发银行、上海银行、国泰海通、上海农商银行和中保投资公司在2025年携手打造了 “股债贷保投”一体化产品体系，发布“国智科融”产品包1.0，为科创企业提供全生命周期的金融服务，促进金融机构与科技企业在产品、作业、队伍和生态等多个维度构建密切的联动机制为科创企业提供全生命周期的金融服务。从目前的情况看，我们确实运作起来解决了“有”和“无”的问题，从无到有。

　　一是，战略协同层面。不同的金融机构间缺乏统一顶层设计和战略共识，各自为战，未能形成服务科创企业的战略合力，导致力量分散，目标不一致。确实现在总体感觉是“碎片化”运作，缺乏统一引领。顶层设计缺失，没有形成很好的服务科创企业的合力，目前还是协同。品牌效应相对来说比较薄弱，虽然提了市国资委牵头发布了“国智科融”产品包1.0，但是距离形成稳定、强有力的一体化金融服务品牌仍有差距，品牌集聚效应和客户吸引力有待持续培育。我想在座大家知道的可能也并不多。

　　二是，运行执行层面。存在着三方面的问题：1．信息数据割裂，机构间客户信息、风险数据、项目进展等信息系统相互割裂，标准不一，缺乏安全可信的共享机制，形成大量信息孤岛，各金融机构仅掌握企业局部的、静态的信息，难以穿透到其所在的产业链生态中进行全面风险评估对于各金融机构来讲，基本上是信息孤岛，还无法做到把自己的信息直接拿给其他金融机构来用。2．服务衔接不畅，虽有各类金融产品的整合，但是未能根据企业生命周期的动态需求进行有机组合和无缝衔接，各类资金无法根据产业链发展的不同阶段和不同需求提供“融合式”解决方案还没有形成真正“融合式”解决方案；3．客户体验不好，金融机构考虑业务属性和服务成本，通常服务以单次、单点项目为中心，较难做到聚焦客户全生命周期成长，导致金融服务容易出现断点，无法形成陪伴企业从初创到成熟的全流程、闭环式服务生态。缺乏陪伴机制。

　　三是，支撑保障层面。各家机构都没有“股贷债保投”联动的专门的协同部门，我指的“股贷债保投”联动，同时，。专业能力比较单一，缺乏复合型人才，人才结构偏向于传统金融领域，复合型、跨界型人才严重短缺，难以支撑一体化服务的设计与落地。三是风险管理割裂。各机构风险偏好、评估标准和管理流程相互独立，对同一企业风险评判结果迥异，缺乏联合尽调、协同风控和风险共担机制，导致风控效能低下。前段时间在一次研讨中也谈到，对于现在科创金融来讲缺乏三类人才，第一类是真正既懂科学技术又懂金融的人才；第二类是既懂国际金融又懂国内金融的人才；第三类是既懂金融技术又懂金融管理的人才。从这个角度出发，复合型人才是缺乏的。风险管理割裂，大家风险管理的侧重点也不一样。

　　应当讲，我们现在提出的观点最核心的思路就是把原来的以单个企业为重点变成以整个产业链为重点。从上海角度出发，我们选定建议可以选择集成电路产业链作为试点。大家都知道，集成电路是上海市三大先导产业之一，上海也是国内集成电路产业链最完整、技术水平最高、综合竞争力最强的地区之一。同时，集成电路产业链条长、技术密集、资金需求巨大，是实践“链式服务”的理想场景。在取得可复制、可推广的经验之后，可以结合实际进一步扩大到其他产业。集成电路产业是上海的三大先导产业，在中国也是技术水平最高、综合实力最强的之一。从这个角度出发，同时也考虑到集成电路产业是技术密集、产业链条长，存在着这样的因素。我们建议在产业链建立链主和链上企业的白名单制，形成一种可复制、可推广的模式。

　　为解决风险管理割裂、专业能力单一及激励不足等问题，需从政策与服务两端同步发力，构建有利于链式服务落地的制度环境。从政策上，可以推出“链式服务”专项政策包。在“国智科融”品牌基础上，针对试点产业链，统一制定链上企业准入标准、审批绿色通道和风险容忍度政策，探索“见单即贷、见链即投”快速响应机制。从政策上希望能够建立统一的政策框架，建立统一的准入目标，审批实行绿色通道。同时实行快速相应机制，探索“见单即贷、见链即投”的机制。同时建立风险分担与激励机制，按照大家的参与程度分担风险比例，同时建立风险补偿基金。

　　服务上，可以推动服务团队的专业化与精准化。，举一个例子，以集成电路产业为例，在各家机构可以要建立专门的产业事业部、服务部门，有专门的人才来负责这件事情，。深入链上企业提供全周期顾问服务。比如，为材料与设备供应商提供中长期贷款支持其研发，或通过融资租赁助其销售高端设备，实现上游支撑。为晶圆厂提供巨额项目贷款和银团贷款，同时通过保险产品覆盖其生产中断风险，实现中游保障。为芯片设计公司提供VC/PE股权投资，并配套流动性贷款；为封装测试厂提供并购贷款支持其扩张，实现下游推动。对于上游，特别是像材料、设备制造商，可以给他提供中长期贷款，同时通过融资租赁使设备供应商可以很快地有利于销售。对于中游来讲，晶圆厂可以提供重大项目贷款、银团贷款。对于生产中断的风险可以通过保险进行保障。对于下游企业，像封装测试可以提供并购贷款，对于芯片设计等又可以提供PE、股权投资。通过金融工具的使用，通过一体化的服务来实现服务团队专业化和精准化，以及相关产品的体系化。

　　3．明确相应考核和容错从错机制，在国资考核中增设“链式服务协同效益”指标，对成功服务链上企业的机构给予加分激励；建立“链上尽职免责”机制，明确在链式服务中因系统性风险导致的损失可酌情免责。同时，出台更多支持金融国资服务科创企业的政策，如税收优惠、财政补贴等，降低金融机构服务成本，提高服务积极性。四是推动科创金融一体产品创新。鼓励和引导各机构围绕集成电路产业链上企业的全生命周期，开发标准化、模块化的“股债贷保投”组合产品包，真正实现产品衔接。五是实施复合型金融人才培育工程。通过挂职、轮岗，与高校、科研机构合作，培养和引进高科技领域专业人才等形式，培养既懂金融又懂产业的复合型“融资顾问”，为科创企业提供真正精准的个性化解决方案。六是推动常态化交流。定期组织“产融对接会”“创新沙龙”等活动，促进不同业态机构高管和业务骨干的交流。；